-
CCD视觉系统
-
主轴配置
-
三轴独立分体结构
-
控深成型功能
-
LED灯加工效果图
出色的软硬件搭配,满足产品高精度成型加工
CCD视觉系统,搭配三轴独立的分体结构,通过自动抓靶识别和对位算法,可针对每块板进行平移、旋转和涨缩补偿
高精度控深成型功能: 标配探针控深模式,可选配二级光栅尺或CBD控深模式,控深成型精度:±0.025mm(VEGA测试条件)
齿槽式真空吸附台面:可节省板材装夹时间,减少板面翘曲程度,提升加工效率与精度
高稳定性
德国SIEB&MEYER控制系统,稳定的抗干扰光纤技术高性能数控驱动
X轴采用绝对式光栅尺,分辨率高达1nm,抗粉尘污染能力强.
CCD视觉系统
主轴配置
三轴独立分体结构
控深成型功能
LED灯加工效果图