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半导体切割分选一体机(JIG SAW )
全自动切割分选一体机精度高,操作便捷,实现全自动生产车间一体化
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IC封装基板钻孔机
适用于类载板、BT载板和ABF载板等高精度加工的封装基板类PCB产品
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DNC智能联线系统
DNC(Distributed Numerical Control)称为分布式数控,将分布在车间中的数控机床群进行信息联网
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UV激光切割机
适用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用
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高速孔位精度测量仪
可应用于0.1mm以上孔位的快速检测,兼顾尺寸检测和多板检测功能
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IC封装基板孔位测量仪
适用于以IC封装基板为代表的微孔、小孔孔位检测, 最小可测孔径0.05mm
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背钻孔缺陷检查机
实现高识别度,可检测板材类型多,如铜板、绿油板和蓝膜板等,同时可选配孔位精度检测功能
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高精度在线分板机
采用高精度大理石平台,三轴直线电机全闭环控制。前后道对接客户产线,机械手全自动上下料。可选配视觉AI算法技术,实现分板前,切割程序自动制作;分板后,切割效果自动检测,自动化程度高。
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