Super UV-R

维嘉Super UV-R设备,可以用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用。

术特点

优异的切割工艺品质

▶ 适用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用;

▶ 切割边缘光滑、无毛刺、碳化效应小。

切割工艺.png

工作流程编程,工艺参数设置

▶ 可以设定编程的工序流程,使得加工过程更具柔性;

可以设定编程的工序流程.png

▶ 可以选择图层/分块优先加工;

▶ 可以选择重复扫描实体/重复扫描分块/重复扫描整板加工;

▶ 灵活的工艺参数设置及控制。可编程的脉冲重复频率、激光脉冲重叠量等参数,多种切割模式(BURST/CYCLE)、分块优先/图层优先加工可选,实现碳化效应和加工效率的完美平衡;

灵活的工艺参数设置及控制.png

▶ 自动相机偏置校正、自动振镜校正、自动视觉定位和自动激光功率校准等功能;

自动相机.png

▶ 图形化形象地显示振镜定位误差矢量图,方便了解振镜误差趋势及各点误差大小。

激光功率自动校准及容差判定

▶ 标配业界响应最快的台面激光功率传感器,方便激光功率在线测量及容差判定;

▶ 通过定期执行激光功率测量校准过程,利用软件数据处理算法自动更新激光器参数设定条件,避免激光功率衰减时重新调试工艺参数的繁琐步骤。

智能分区

▶ 曾获专利授权的激光加工数据智能分区特征功能,可以同时提高加工效率和精度。

▶ (a)传统数据分块结果, 77个分块;(b)智能分区算法, 53个分块。

▶综合加工精度高,高于市面上的UV切割机产品。

智能分区I.png

大理石机械结构支撑设计

▶ 基座振动小, 激光束热漂移小, 无时变, 从而保证加工位置准确度。

大理石机械.jpg

长焦远心聚焦镜头

▶ 切割效率更快,具有极好的微通孔钻孔、直线和拐弯圆角切割工艺效果。

先进的视觉系统

▶ 双相机配置,图像实时采集,兼顾大视野观察和小视野区域内精密视觉定位。

大幅面真空吸附台面

▶ 直线电机驱动大行程XY运动平台,550*650mm大幅面真空吸附台面,方便大板和小板排版高效加工。

XY motion stage.jpg

激光器配置灵活

▶ 用户可以选配Spectra-physics/PI的15W激光器。

激光配置.jpg


术参数

机器型号

Super UV-R

应用范围

覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的钻孔、开窗、分板和成型切割等应用

加工幅面

550mmx650mm

激光功率

10W@30KHz UV (可选配15W)

激光器重复频率

30KHz-100KHz

X/Y平台定位速率

30 m/min

X/Y平台定位精度

±5 μm

振镜扫描范围

50mmx50mm

综合加工精度

±20um (VEGA测试条件)

激光聚焦光斑直径

20±5 μm

视觉系统

主相机: 视野6mmx4.5mm

第二相机:视野45mmx60mm

文件接口

DXF/Excellon

环境温度

22 ℃ ± 2 ℃

环境湿度

50%~60% (不结露)

电源需求

AC380V 50Hz/6 KW(包括吸尘器功率3KW)

气压需求

5-6 Bar(无水气及油污)

外形尺寸(L×W×H)

2160 mm x 1630 mm x 1800mm

整机重量

3200kg

地基振幅

<5 μm

振动加速度

<0.05G

地面耐压

2000Kgf / m2

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