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HDI板供应吃紧 欣兴所有产能 苹果全包

资料来源:自由时报

HDI板供应吃紧 欣兴所有产能 苹果全包 〔自由时报记者卓怡君/台北报导〕法人圈传出,因全球HDI板供货紧俏,苹果开始积极固桩,决定包下高阶HDI板厂商欣兴(3037)所有产能!去年底欣兴董事会敲定今年将投下高达106.66亿元的资本支出,进行扩产与转换制程,公司连续3年大砸百亿元扩产,据了解,就是为了迎接苹果大肥单作准备。

连3年砸百亿扩产

    随日本松下退出PCB产业,欣兴跃为全球最大HDI龙头大厂,加上今年铜价重挫,欣兴成本大降,法人看好今年获利大翻身,获利有年增70%以上的实力。

    欣兴去年重返苹果iPhone供应链,靠着高水平制程,获得苹果重用,由于苹果手机改用大荧幕,所需的HDI板与软板数量大增,加上各家手机吹起「大」风潮,去年起全球HDI板需求急速大增,欣兴HDI产能居全球之冠,公司连续3年斥资百亿元扩增生产线,去年9月还买下台湾松下电器大园厂与中和厂的高阶HDI制程机器设备,这一连串的大手笔投资就是苹果决定包下欣兴未来所有产能,同时,欣兴的BGA覆晶载板已获得英特尔认证,宣告正式打进英特尔供应链,在苹果与英特尔2大台柱推升下,欣兴未来成长动能相当可观。

    法人分析,苹果靠着大荧幕iPhone 6及iPhone 6 Plus赢回全球市场,下个月底苹果3大新品齐发,包括众所期待的Apple Watch,还有大尺寸的iPad与大改版的Macbook Air,因手机与平板计算机荧幕尺寸不断放大,对于HDI板需求大增,供货吃紧,欣兴成为各大厂牌急欲拉拢的对象。

今年获利年增70%

    法人预估,欣兴新厂提列损失已收敛,今年随产能开出,正式获利,此外,日商Ibiden马来西亚新厂因成本过高,导致接单不顺,欣兴因此拿到更多新订单,今年获利年增至少70~80%。

    此外,日本松下去年底出售日本山梨厂,宣告完全退出印刷电路板(PCB)市场,由于日商向来是台厂最大劲敌,在敌消我长之下,欣兴(3037)、华通(2313)、燿华(2367)台湾3大HDI厂商受惠最大,今年3家厂商将同步进行扩产,迎接日商释出的超级大饼。

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点击次数:  更新时间:2015-01-23 14:45:40  【打印此页】  【关闭