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集成电路产业政策落地 中国芯崛起在即

来源:百能网 

近年来,中国
    6月24日,工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会。《纲要》提出,到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比较2013年的2508亿元,增长近千亿元。 

  《纲要》明确了推进集成电路产业发展的4大任务: 

  一是着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链,强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。 

  二是加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设,兼顾特色工艺发展。 

  三是提升先进封装测试业发展水平。推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。 

  四是突破集成电路关键装备和材料。加强集成电路装备、材料与工艺结合,加快产业化进程,增强产业配套能力。 

  国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》 

  国务院日前印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。 

  《纲要》明确我国集成电路产业发展的四大任务是——着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《纲要》还提出推进集成电路产业发展的八项保障措施,计划到2015年实现全行业销售收入超过3500亿元。 

  《纲要》提出,届时,移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。 

  到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。 

16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 

  现状:集成电路和软件等价值链核心环节缺失 

  为推动集成电路产业加快发展,工信部、发改委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》,并由国务院正式批准发布实施。6月24日,上述部门举行新闻发布会,请工信部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 

  杨学山介绍说,集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后,发达国家加紧经济结构战略性调整,集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显,美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 

据悉,加快发展集成电路产业是推动信息技术产业转型升级的根本要求,是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。因此,向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。我国集成电路产业还十分弱小,远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 

  万亿市场规模 未来发展空间巨大 

  据介绍,旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模达9166亿元,占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整,以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展,工业化和信息化深度融合,大力推进信息消费,对集成电路的需求将大幅增长,预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 

  当前,全球集成电路产业已进入重大调整变革期,给我国集成电路产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。 

  当前,制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节,“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。 

  熟悉集成电路产业情况的资深人士对《投资快报》指出,集成电路产业涵盖了上游的晶圆制造,中游的芯片设计和下游的芯片封装测试等领域环节。相关产业链涵盖的公司数量有限,其中,国内具有晶圆制造能力的上市公司主要有香港的中芯国际(00981.HK),此外,上海华虹也是晶圆制造的“国家队”,前段时间,有消息称上海国资改革的政策制定者鼓励华虹集团的芯片制造业务整体上市。中游的集成电路设计领域,涵盖较为广泛,比如同方国芯、上海复旦、国民技术等,下游的封装测试企业,国内较有竞争力的是长电科技。此外,中国电子信息产业集团(旗下包含众多上市公司)的资本运作可能步入高发期,其动向也值得持续关注。 

  集成电路又称“芯片”,被喻为工业生产的“心脏”;集成电路产业是信息技术产业的核心。不过,我国该产业现有水平还远不能支撑经济社会发展及国家信息安全,对外依存度较高。2013年,集成电路已超过原油,成为我国第一大进口商品,进口总额达2313亿美元。加快发展集成电路产业,已成当务之急。 

目前,我国集成电路产业存在“小、散、弱”的特征:500多家集成电路设计企业收入,仅为美国高通公司的60%—70%;制造企业量产技术落后国际主流两代,关键装备、材料基本依赖进口;全行业研发投入不足英特尔公司的1/6。此外,“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业链协同格局尚未形成,比如芯片设计企业大多把高端产品放在境外制造。技术方面,在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上,我国尚存多项技术空白。 

  供应一端水平不足,需求一侧却十分旺盛。我国已成为全球最大、增长最快的集成电路市场。2013年市场规模达9166亿元,占全球一半份额。 

  “当前,全球集成电路产业已进入深度调整变革期,给产业发展带来挑战的同时,也为实现赶超提供了难得机遇。”工信部部长苗圩表示。 

  《纲要》对产业发展制订了三个阶段的发展目标:到2015年,产业销售收入超过3500亿元,机制体制创新取得成效,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境;到2020年,逐步缩小与国际先进水平的差距,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系;到2030年,产业总体达到国际先进水平,实现跨越发展。 

  集成电路行业是资金密集型产业,需要长期的、大规模的资金支撑。在我国,中芯国际已是全球第五大芯片制造企业,其历史最高盈利水平也不过1.7亿美元;而在集成电路行业,投资一条月产5万片的12英寸28nm生产线,约需资金50亿美元。资金不足成为严重制约我国芯片企业发展的瓶颈。 

  对此,《纲要》明确,将设立国家集成电路产业投资基金。据介绍,该项基金将重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金出资,实行市场化、专业化运作,减少政府对资源的直接配置。在集成电路产业链布局之中,基金将重点支持制造领域,并兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。同时,支持设立地方性集成电路产业投资基金;鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。 

  分析人士指出,本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用,政策涵盖广度超过以往,从顶层设计到产业环节全覆盖,强调产业协同发展。同时,政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持,这将使得行业开启新一轮并购重组潮。 

  有力支撑信息安全 

  纲要指出,我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示,2013年我国集成电路进口2313亿美元,多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业,提升企业的能力和水平成为当务之急。 

  针对现状,纲要提出,到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。 

  为保证以上目标顺利实现,纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。设立国家产业投资基金,主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。加大金融支持力度,支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用,推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。 

  政策力度超预期 

  自2013年三季度以来,市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看,不仅在资金扶持上的预期得到兑现,在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。 

  前期业内对该政策的关注点,主要集中在资金层面和集成电路的各个子行业上。在本次纲要中,前期市场预期的产业扶持基金得到了兑现,设计、制造和封装等各个产业子环节也均提及并提出了明确的发展目标。 

  针对该政策对行业的影响,IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军向中国证券报记者表示,虽然国家不是第一次成立集成电路领导小组,但目前中国集成电路企业已经具备了全球竞争力,此时成立领导小组可以更好促进行业发展,小组的成立也可以使得顶层设计贯彻得更加坚决。 

  顾文军同时表示,产业基金的设立使得集成电路产业和资本的结合更加紧密,将有助于企业借助资本市场并购重组做大做强,并通过国际并购获得国际现金与技术,进入国际产业联盟,这正是当前集成电路行业所迫切需要的。另外,加强安全可靠软硬件的推广,首次将集成电路产业和国家安全紧密结合,使得集成电路产业对信息安全的重要性得到更好的认知和重视。(来源:电子工程网)

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点击次数:  更新时间:2014-12-31 18:19:25  【打印此页】  【关闭