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台PCB产值4Q逆势回温

【来源】:Digitimes 

 

目前台湾软板(FPC)、高密度连接板(HDI)大厂业绩逐月强劲攀升,软板大厂F-臻鼎、嘉联益第4季均将较第3季再升温,HDI大厂华通第4季则可望续写单季新高纪录,而IC载板厂也随著半导体产业表现淡季不淡,软板及HDI的强劲成长,弥补传统板季节性调整因素,工研院IEK预期,台商PCB第4季产值将逆势回温,季增0.7%达1,490亿元。

  在亚洲市场大受欢迎的软板、HDI及相关芯片的IC载板厂产能利用率随之一路看好到年底,软板大厂臻鼎、嘉联益10月营收大幅成长并改写单月营收新高纪录,11月也可望维持相近水平。

  此外,软板将扮演穿戴式装置中的重要零组件,在各大品牌厂抢攻穿戴式装置的风潮下,也为软板业者带来2015年淡季不淡展望,特別是Apple Watch将在2015年初量产,嘉联益、臻鼎业绩甚至可望看好至2015年首季。

  此外,汽车电子化程度提升,对软板使用量也将正向增长,毅嘉即有相当营收来源来自车用软板应用,目前软板在台商PCB产值中已成长至14%比重,第4季对PCB产值影响力将再提升。

  IC载板目前占台商PCB产值16.3%,随著手机AP、指纹辨识IC、LCD驱动IC、电源管理IC等智能型手机、平板电脑零组件需求不淡,芯片尺寸覆晶封装载板(FC CSP)的产能利用率也维持80%以上水平,载板大厂景硕更有望在第4季续写新高。

  加上占台商PCB产值18.9%比重的HDI成长,将带动台商PCB产值不畏传统板季节性调整因素,逆势微幅成长0.7%至新台币1,490亿元,2014全年产值达到5,584亿元,年增6.93%,大幅超越原先IEK预估的年增3%幅度。

  而展望2015年,工研院IEK预估,2015年台商PCB产值仍将成长3.15%至5,760亿元,成长幅度较2014年下滑,主要由于智能型手机、平板电脑的成长已减缓,PC的出货在成熟市场衰退、新兴市场成长互相抵销,成长力也下滑至3%左右;其他如服务器、LCD TV则维持隐定成长趋势。

  国际货币基金(IMF)下修2015年全球GDP成长率至3.8%预期,则显示全球各地区经济成长情形各有不同,新兴国家成长不如预期,2015年PCB产业展望成长力道也较为保守。

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点击次数:  更新时间:2014-12-16 16:22:01  【打印此页】  【关闭