维嘉数控科技 维嘉数控科技

您现在的位置:新闻资讯 > 业界资讯

FPC大有可为

【PCB信息网】 FPC由于大幅减少重量和体积,可弯曲灵活度高,迎合了电子产品轻薄化、灵活化趋势,正逐渐在连接功能方面取代硬板,成为电子设备中的主要连接配件。


轻薄灵活,FPC成PCB产业大势

优势及分类


PCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。


各种FPC产品图

(来源:上达电子官网)


FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。


FPC产品技术特点

(来源:景旺电子公告)


FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中,PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型,可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。


PI覆盖膜FPC分类

(来源:弘信电子招股说明书)


下游应用


智能手机是FPC应用的主战场,目前智能机中的FPC以双面板为主,而刚挠结合FPC则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。据Prismark预测,到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元,将成为FPC行业未来的主要发展方向之一。


2021年各类FPC产值(百万美元)及占比

(来源:Prismark)


FPC最早只用于航天飞机等军事领域,而现在凭借其轻薄灵活的特点,迎合了下游电子产品的潮流趋势,已经迅速向民用领域渗透,逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。


FPC主要应用领域


FPC下游应用分布占比(来源:Prismark)

产业链构成

PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等,基材为刚性覆铜板(CCL);而FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成,基材则为柔性覆铜板(FCCL)。


PCB和FPC产业链对比(来源:网络)


2016年由于新能源车爆发,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料价格不断上涨,给PCB带来一定的成本压力。而FPC的原材料不论是压延铜箔还是PI薄膜,国内几乎都没有生产能力,受轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保持平稳。


FPC产业链(来源:网络)

我国FPC产业加速发展中

PCB产业逐渐向中国大陆迁移


进入21世纪以来,由于产业链配套、劳动力和运输成本,全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移,中国PCB产能迅速扩张,在2006年成为全球最大的PCB产能基地。


2015-2020年全球主要国家PCB产能变化情况


2014-2020中国大陆PCB占全球产值比例   (来源:Prismark)


而在PCB中相对高端的FPC领域,产能转移也正在发生。当前,本土FPC产值占全球产值的比值不断提升,已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%,预计未来仍能保持近半数的占比。


2008-2015中国大陆FPC产值占全球比例


2021年本土FPC厂商营收占全球营收比预测(来源:Prismark)


本土企业加速崛起


中国大陆的FPC企业也进入加速发展期:精诚达新建台山工业园,于2012年9月正式投产,月产能达120000m2;景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产,是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂……


国内部分FPC厂商扩产计划

(来源:公司公告)

FPC多领域需求市场分析


据Prismark的预计,2021年FPC年产值预计将超过125亿美元,2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%,继续在行业中“拔得头筹”。


2007-2021全球PCB和FPC产值预测(十亿美元)(来源:Prismark)

智能手机领域


行业巨头创新应用

FPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上


iPhone7中的FPC(来源:Prismark)


在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。


SAMSUNG S5中各FPC面积(来源:Prismark)


华为手机内部结构(左:荣耀6 右:P9)(来源:安卓网,iFixit)


无线充电拉动需求

在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中, FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。


三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案(来源:iFixit)


根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。


汽车电子领域


由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点,柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。


FPC在汽车中的多样化应用(来源:网络)


汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测,到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元


汽车领域FPC产值预测(百万美元)(数据来源:网络)


分享到:
点击次数:  更新时间:2017-05-22 08:58:58  【打印此页】  【关闭