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MIC:明年全球半导体衰退1%

资策会产业情报研究所(MIC)报告指出,受到新兴市场智慧型手机晶片价格快速下滑及需求不佳影响,预估明年全球半导体市场成长率较今年衰退1%,台湾半导体产业在DRAM产值跌幅趋缓之下,明年产值将达2.2兆元微幅年增2.2%。

资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示,今年台湾半导体产业表现不如全球,主要受DRAM与IC设计产值下滑影响,估算今年台湾IC设计产业产值约4,971亿元新台币,年减6%,DRAM产业产值2,325亿元,年减13%;预估明年可望在DRAM产值跌幅趋缓,以及晶圆代工、IC封测维持成长,将可带动台湾半导体产业。

施雅茹指出,由于智慧型手机晶片价格快速下滑,加上终端表现不如预期,影响相关晶片业者营收,导致台IC产业走弱,另外,DRAM产业则是受到价格快速下滑,加上20奈米制程产能转换不顺使得今年出现两位数衰退。

MIC指出,面对中国近年发动多项大规模并购事件,台湾业者应积极寻求更紧密合作,或加强中国大陆布局以维持竞争优势。近期已见到台湾IC设计大厂加码投资布局,透过并购优化产品线,后续将打入物联网应用市场;另外,台DRAM制造在非挥发性记忆体上拥有自主技术,具专利及技术领先优势,且标准型DRAM产品以代工模式经营许久,预估中国投入发展自主制造技术,短期影响应该不大。

MIC表示,在终端产品走向轻薄省电、多功能整合需求之下,台系封测厂则是积极与EMS厂结盟,在模组设计与系统整合进行跨界合作,积极发展系统级封装技术(SiP),打造趋于完整的一条龙式垂直整合服务,以因应终端产品功能要求。

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点击次数:  更新时间:2015-09-30 14:46:04  【打印此页】  【关闭