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苹果看中日系PCB,台厂除了降价还能怎么办?

台系PCB厂面对日厂竞争,后续恐被迫降价承接苹果新机订单。李建梁摄苹果(Apple)iPhone 6系列热销,相关供应链亦受惠,然苹果为分散风险并维持获利,持续扩增供应商家数,以取得议价优势,近期业界传出2大日系PCB厂积极向苹果争取增加订单比重,苹果借机向台系PCB厂释出抢单压力,争取更低接单报价,台系PCB厂面对日厂竞争,后续恐被迫降价承接苹果新机订单,使得利润空间受限。不过,相关PCB业者对此均不予置评。

 

苹果iPhone 6系列出货表现亮丽,却对全球智能型手机产业带来显著影响,不仅冲击非苹阵营新机推出时程及销售表现,手机供应链业绩亦出现连锁效应,苹果供应链业者营运表现稳健,甚至续创新高,然其他供应链业者业绩表现则相对平淡。

 

其中,包括台积电、大立光、组装代工厂和硕、鸿海,以及PCB厂臻鼎、台郡、华通等苹果相关供应链业者,业绩一路扬升,然苹果亦透过供应链抢单竞争压力,借由扩大供应商规模及调整订单比重,持续降低成本及维持获利空间。

 

近期业界便传出台系PCB厂台郡、臻鼎、耀华、欣兴、华通与景硕等,正遭遇日厂杀价抢单威胁,在苹果不断释出调整订单比重消息影响下,为维系苹果供应链光环,台系PCB厂不得不杀价争取订单。

 

供应链业者指出,以iPhone 6系列任意层高密度连接板(Any Layer HDI)订单为例,供应商包括日本Ibiden、奥地利AT&S、美国TTM,以及台厂欣兴、华通,而随着Ibiden产能恢复,积极争取苹果订单,台厂首当其冲,面临Ibiden竞价压力,欣兴、华通为力守订单,势必会降价因应,下一代iPhone新机订单比重与利润空间恐将缩减。

 

至于台系软板厂臻鼎、台郡亦传出遭到苹果调整iPhone 6系列订单比重,不仅台厂彼此竞争激烈,更加入日系大厂Nippon Mektron进行竞价抢单。

 

供应链业者表示,苹果祭出大尺寸荧幕手机,使得销售热潮冲至高点,业界预期苹果下一代新机可能仅升级硬体应用,像是采用A9处理器、搭载Force Touch触控板、升级相机画素等,恐难重演既有iPhone 6系列热销盛况。

 

苹果为维持获利空间,势必全面压缩新机生产成本,对于台系PCB厂而言,尽管生产良率已提高,但面对降价抢单压力,未来获利恐难有突出表现。

【来源:Digitimes】

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点击次数:  更新时间:2015-06-03 08:51:51  【打印此页】  【关闭