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台湾PCB将成第三个兆元产业

继半导体、面板之后,谁是第3个兆元产业?根据台湾电路板协会(TPCA) 白皮书指出,2014年台湾PCB(Printed CircuitBoard,印刷电路板)制造加计原物料与设备,整体产值高达8000亿元, 预估到了2020年, 台湾PCB 产业产值将突破兆元、挑战1.15兆元。是的,第3个兆元产业就是PCB。

 

其实原物料下跌、新台币回贬,加上产品新应用持续成长,PCB 产业去年已自谷底翻扬!获利转佳、产业前景看好,今年以来PCB 族群的股价涨势相当凶猛,包括楠梓电(2316)、庆生(6210)、由田(3455)、友铨(5321)、先丰(5349)、台郡(6269)、凯崴(5498)、南电(8046)、富乔(1815)、台光电(2383)等,涨幅都超过3成之多。

 

电子工业之母 台厂市占冠全球

 

PCB 是所有电子产品中不可或缺的基础零件,为「电子工业之母」,下游应用几乎涵盖所有电子产品,包括资讯、通讯及消费性产品如电视机、录放影机、电脑周边设备、传真机、笔记型电脑、平板电脑、手机及通讯网路设备等。

 

台湾PCB 产业在2011年创造出来的产值已位居全球龙头地位,目前仍以逾3成的市占率稳坐宝座。投资家日报总监孙庆龙以自助餐餐盘做比喻,他说,每个人到自助餐厅选菜,都会因为口味偏好,在餐盘内装有不同菜肴,不同的菜色代表不一样的电子产品,而方格有序的餐盘好比PCB,所有的IC 元件(自助餐)都必须放在PCB(餐盘),因为PCB 负责电子产品元件、线路连结的工作。

 

PCB 产业分为上游材料、中游铜箔基板、下游印刷电路板。铜箔基板主要由玻纤纱、玻纤布、铜箔、树脂等组成,国内玻纤纱主要厂商为南亚(1303)、台玻(1802)、富乔等,其中,南亚、台玻名列全球前2大供应商;玻纤布主要厂商包含德宏(5475)、建荣(5340);铜箔的主要厂商包含南亚、长春(未上市);树脂的主要厂商则有南亚、长兴(1717)。至于中游铜箔基板主要厂商为南亚、联茂(6213)、台光电、台耀(6274)等。

 

而下游的印刷电路板中可再区分为IC 载板、软板、硬板、HDI板(High Density Interconnect,高密度互连技术)等。供给健康、需求回升带动产业有感复苏在产品应用方面,HDI 与软板主要用于轻薄短小的终端产品,例如大量运用于智慧型手机。近年来中国手机品牌规模持续提升,HDI 与软板相关厂商因此直接受惠。

 

IC 载板主要用于整合封装与通讯应用,与穿戴装置、物联网息息相关,尤其智慧眼镜等体积有限且不规则,须采体积微缩的IC载板整合晶片,因此IC 载板直接受惠商机成长。

 

PCB 产业在2008~2009年金融海啸后陷入谷底,大厂纷纷停止扩产,许多不具竞争力的小厂纷纷关门,不过随着全球经济逐步从谷底回升,带动终端电子产品需求,近1、2年产能开始出现供不应求状况,带动PCB 产业「有感复苏」。台新投顾研究部经理周志强表示,PCB 产业今年并无大幅扩产的计画,资本支出预期和去年相当,代表产业供给面健康,同时,全球产值约有4~5% 的成长,相当稳定。

 

原料价跌、应用领域大增PCB今年机会满满

 

PCB 前几年成长趋缓,直到去年才顺利摆脱连续3年低于2%的低度成长惯性。工研院IEK 产经中心去年连续上修产值规模至5584亿元(不含材料、设备),年增6.93%。整体而言,IEK 预期今年PCB 产业仍维持成长,惟基期垫高下,产值年增率在3~5% 间, 预估2015 年PCB 产业年成长为3.15%,年产值成长至5760亿元。

 

IEK 指出, 去年PCB 产业逐季成长,其中第2季产值暴冲,年增高达12%,主要原因为台湾PCB 厂为中国手机品牌重要零件供应商,而受惠中国品牌选在第2季大举推出新机,让台系软、硬板及载板厂皆丰收。

 

应用扩及汽车、物联网软板成长2 位数

 

中国目前已成为全球重要智慧型手机生产基地,且中国手机品牌积极往东南亚、印度扩展市场,相关台厂供应链出货量跟着放大。虽然中国手机品牌主攻中低阶手机机种,产品平均售价较低,但是在生产规模持续放大下,台厂整体获利仍将提升。

 

富邦投顾也指出,在中国相关品牌智慧手机崛起,尤其在中兴、华为、酷派、联想及新崛起的小米规模不断提升下,估计2014年全球占有率达25%,2015年则将逾30%,将为台厂PCB 供应商带来机会,预期将可降低以往单一客户比重过高,及淡季营运波动过大风险,有助淡季利用率改善。其中中国相关客户比重高的PCB 厂,在中国品牌手机崛起过程当中,受惠程度最大。来源:巨亨网

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点击次数:  更新时间:2015-05-07 09:41:44  【打印此页】  【关闭